Nio a annoncé un bénéfice de plus de 1,2 milliard de yuans pour le quatrième trimestre 2025, marquant son premier trimestre rentable après plusieurs trimestres consécutifs de pertes de plusieurs milliards de yuans. Le redressement financier intervient après que le PDG William Li a mis en œuvre une série de réformes visant à contrôler les coûts et à restructurer les secteurs d’activité à forts investissements afin d’améliorer la situation financière de l’entreprise.
L’unité de développement de puces de l’entreprise, qui était l’une des opérations les plus capitalistiques de Nio, a joué un rôle dans cette transformation. Li avait précédemment estimé lors d’un forum industriel en 2025 que le coût de développement d’une seule puce NX9031 équivalait à la construction de 1 000 stations d’échange de batterie.
Avant sa scission, l’équipe de Nio en matière de puces était remarquablement complète, comprenant plus de 600 employés chargés de la conception frontale, de la conception back-end et des tests, ce qui correspondait presque à la configuration d’une entreprise de puces standard.
Aujourd’hui, Nio commence à voir des retours sur cet investissement. À la mi-2025, Li a demandé à diverses unités commerciales de rechercher des financements externes, la division des puces affichant les progrès les plus prometteurs en matière d’accords d’approvisionnement externe.
Selon plusieurs sources industrielles citées par 36kr, la division puces de Nio a collaboré avec succès avec Axera Semiconductor pour développer la puce M97, dont l’enregistrement est terminé. Les deux sociétés s’engagent désormais activement auprès de constructeurs automobiles comme Leapmotor et Geely.
Dans son prospectus d’introduction en bourse à Hong Kong, Axera Semiconductor a indiqué son intention de lancer cette puce au troisième trimestre de cette année. Le M97 dispose d’une puissance de calcul supérieure à 700 TOPS, le positionnant comme un concurrent du Journey J6P d’Horizon Robotics, qui offre 560 TOPS selon les spécifications officielles.
L’année dernière, après avoir transformé son activité de puces en une filiale indépendante – Shenji Technology – Nio a formé une coentreprise avec Axera Semiconductor et OmniVision Technologies. La puce M97 sera fournie à d’autres constructeurs automobiles par le biais de cette coentreprise.
De plus, des sources révèlent que Sheji et Axera de Nio prévoient également une puce bas de gamme, nom de code 9031e, qui concurrencera le Journey J6M d’Horizon (128 TOPS).
La licence de technologie de puce aurait rapporté à Nio plusieurs centaines de millions de yuans en frais d’autorisation technologique, tandis que le partenariat avec Axera pour les puces de deuxième et troisième génération a aidé Nio à partager les coûts de développement. Cette restructuration stratégique du secteur des puces a été cruciale pour que Nio atteigne son objectif de rentabilité pour le quatrième trimestre 2025.
Les analystes du secteur cités par 36kr notent que le marché automobile chinois présente d’importantes opportunités pour les puces nationales de systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS) pour remplacer les solutions internationales. De nombreux constructeurs automobiles s’appuient actuellement sur le matériel Nvidia, les puces Orin-X coûtant entre 300 et 500 USD, tandis que les puces Thor peuvent coûter plus de 1 000 USD. À mesure que la concurrence s’intensifie dans le secteur automobile, la réduction des coûts devient de plus en plus urgente, créant des opportunités de marché pour les développeurs de puces nationaux comme Horizon Robotics, Momenta et les constructeurs automobiles proposant des puces auto-développées.
Cependant, la fenêtre de marché pour les constructeurs automobiles fournissant des puces à l’extérieur pourrait être limitée. Le fondateur d’Horizon Robotics, Yu Kai, a révélé en janvier que ses puces de la série Journey 7 seraient lancées simultanément avec l’AI5 de nouvelle génération de Tesla, l’architecte en chef d’Horizon, Su Qing, participant à la conception de l’architecture et à la définition du produit.
De plus, les restrictions américaines sur les processus avancés de fabrication de semi-conducteurs posent des défis aux constructeurs automobiles qui cherchent à fournir des puces à l’extérieur. La concurrence des fournisseurs, les limitations des processus et la résistance naturelle des constructeurs automobiles aux composants des concurrents constituent autant d’obstacles à l’activité de fourniture externe de puces.